关于征求《支持信息技术应用产业发展的若干政策意见实施细则》（征求意见稿）公开征求意见的公告

为贯彻落实《金华市人民政府办公室关于支持信息技术应用产业发展的若干政策意见》（金政办发〔2022〕45号），我局制定了《支持信息技术应用产业发展的若干政策意见实施细则》（征求意见稿），现将征求意见稿公布，征求社会各界意见，公示时间2024年8月16日至2024年9月16日。公众可通过以下途径和方式提出反馈意见：

1.通过信函的方式将意见寄至：金华市婺城区双龙南街801号金华市经信局软件和生产服务业处，邮编：321017。

2.通过电子邮件将意见发送至邮箱：353955660@qq.com。

3.通过电话方式将意见反馈至市经信局软件和生产服务业处。

意见反馈截止时间：2024年9月16日

联系人：唐筱瑜 联系电话：82463730

附件：《支持信息技术应用产业发展的若干政策意见实施细则》（征求意见稿）

金华市经济和信息化局

2024年8月16日

附件1

支持信息技术应用产业发展的若干政策意见

实施细则

（征求意见稿）

根据《金华市人民政府办公室关于支持信息技术应用产业发展的若干政策意见》（金政办发〔2022〕45号）文件精神，制定本实施细则。

一、享受政策的范围

1.在市区依法注册、具有独立法人资格、发挥自主创新、国产替代作用的信息技术应用企业，主要包括基础硬件、基础软件、应用软件、信息安全等方面。基础硬件主要包括：芯片、服务器/PC、存储等；基础软件包括数据库、操作系统、中间件等；应用软件包括办公软件、ERP和其它软件等；信息安全包括硬件安全、软件安全、安全服务等；

2.在金华市区内设立、取得金融许可证、开业经营一年以上的银行金融机构，包括政策性银行、商业银行、农村合作金融机构和新型农村金融机构。

享受“一企一策”的招商项目不列入本政策奖补。

政策种类和标准

（一）设备投资额补助。集成电路的投资项目，按项目设备投资额25%给予补助；自主技术的芯片（CPU、GPU）、存储器、封装测试项目及芯片设备（如光刻机、刻蚀机、离子注入机、气相沉积设备等）的制造项目，按项目设备投资额30%给予补助。

（二）洁净室建设补助。集成电路企业建设洁净室，在厂房建设中支出的洁净室（万级及以下）装修工程费按50%给予补助，单个企业最高补助额不超过1000万元。

（三）信创人才补助。对信息技术应用制造企业年薪收入40万元以上、50万元以上的企业人才（法定代表人除外），在不超过个人地方综合贡献的前提下，分别按年度工资薪金A类企业3%、4%比例给予奖励，B类企业2.4%、3.2%比例给予奖励。

（四）基金扶持政策。市级产业基金加大对信息技术应用产业支持力度，助力打造千亿级信息技术应用产业集群。

（五）科技研发补助。纳入统计部门研发费用统计范围的信息技术应用企业，按科技政策给予研发费用补助。集成电路高端通用器件（CPU、GPU、存储器等）、关键设备（光刻机、刻蚀机、离子注入机、气相沉积设备、芯片封装测试设备等）、核心材料（堆叠式封装等）、物联网方案设计（行业解决方案）等领域列入市级科技计划的主动设计项目，每项最高补助500万元。

（六）支持政府采购。支持信息技术应用终端产品推广应用。在充分竞争的前提下，鼓励在政府采购中积极采购信息技术应用企业所开发的产品。

（七）实习补助：高校（含职业学校）毕业生进入信息技术应用企业实习，符合条件的每月给予最高1500元/人的实习补贴，补贴期不超过6个月。

（八）上规模奖励。对信息技术应用企业按企业年度营业收入规模，经专业机构认定，分类给予奖励：

芯片设计类：年度营业收入首次突破1000万元、2000万元、5000万元的，分别一次性给予100万元、200万元、500万元奖励；

晶圆制造类：年度营业收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的，分别一次性给予200万元、500万元、1000万元奖励；

封装测试、贴装类：对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的，分别一次性给予100万元、300万元、500万元奖励；

材料终端设备类：年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的，分别一次性给予100万元、300万元、500万元奖励。

（九）芯片流片补助。支持集成电路工程产品流片。对集成电路生产企业开放产能为企业代工流片（6寸片及以上）的，按照每片（按6寸折算）100元的标准给予资金补助，单个企业年度补助总额不超过500万元。

（十）贷款贴息补助。金融机构对符合条件的企业（或项目）的新增优惠贷款，贷款期限1年（含）以上的，按每年单笔不高于贷款发放金额的0.5%给予贴息补助；贷款期限3年（含）以上的，按每年单笔不高于贷款发放金额的1%给予贴息补助，单笔补助期限最长3年。

（十一）人才政策。信息技术应用企业全职引进符合条件的高层次人才依规定直接纳入我市人才支持范围，享受人才支持相关待遇。鼓励企业在符合城市规划前提下自建人才住房并依规定享受优惠政策。

三、享受政策的条件和要求

（一）申报上规模奖励的项目

1.营业收入突破为自政策实施以来首次突破；

2.当年度营业收入同比实现正增长；

3.同一企业只能享受一类政策，企业前期已兑现过该条款，后续继续复核奖励的补足差额。

4.上规模奖励总额，当年未兑现部分可在以后年度兑现，最长不超过3 年。

（二）申报芯片流片补助的项目

1.企业具备全掩膜工程产品流片设备与能力；

2.流片产品取得集成电路布图设计登记证书或发明专利授权；

3.流片合同真实，关联企业间的采购不计入资助核算。

4. 流片补助总额当年未兑现部分可在以后年度兑现，最长不超过 3年。

贷款贴息补助。

1.贷款企业的工商注册地在金华市区；

2.补助对象为在金华市区内依法设立、取得金融许可证、开业经营一年以上的银行业金融机构。

3.对利率不高于最近一年期LPR+100个基点的向信息技术应用企业发放的1年以上贷款，按照不超过信息技术应用企业贷款增量数额，给予相关银行0.5%（含）到1%的奖励，单笔补助最长3年，最高补助不高于1000万元。

本细则第二条第一项、第二项由市经信局结合《金华市区支持半导体产业发展政策实施细则（试行）》执行；本细则第二条第三项由市经信根据《金华市人民政府关于加快推进新型工业化的政策意见》第七条第二十五项强化企业高端人才激励条款及其实施细则执行；本细则第二条第五项由市科技局根据《<关于推动高水平创新型城市建设的若干政策意见>实施细则》执行；本细则第二条第七项由市人社局根据《关于实施“智选金华”大学生人才集聚工程的若干意见》（金人才领〔2022〕4号）、《大学生实习补贴实施细则》执行；本细则第二条第四项由市金投集团执行；本细则第二条第六项由市安可办根据相关规定执行；本细则第二条第十一项由相应行业主管部门按现行人才政策执行。

申报材料

（一）公共材料

1.市区信创产业政策申报表（附件）

2.年度企业财务会计报表（包括资产负债表、损益表、企业所得税年度申报表、12月增值税申报表等）扫描件。

（二）专项材料

申报单位依据不同申报项目报送。

1.申报上规模奖励的，需提供上年度第三方财务审计报告。

2.申报流片补助的，需提供制造企业提供对本地企业代工流片的合同和清单（含企业名称、时间、代工产品/型号、数量、代工费等）、芯片版图缩略图、流片加工费发票、银行付款凭证。

3.申报贷款贴息补助的，需提供贷款合同复印件及银行流水帐单。

除报送上述专项材料外，根据审核需要，申报单位还应根据各区主管部门要求提供其他相应材料。

五、资金审拨程序

1.企业申报、审核、拨付程序：市经信部门统一下发申报通知，凡符合本细则规定范围和扶持条件的企业，按项目隶属关系向各区经信部门申报，区经信部门按规定程序初审通过后，报市经信局审核，通过后下达拨付文件，市区两级根据财政分成比例分别予以拨付。

2.备案与监督：市经信局下达资金文件，区经信部门下拨资金后报市经信局和市财政局备案。市经信局、市财政局根据情况开展监督检查。

涉及政策细则迭代的按最新政策执行，享受政策按照“就高从优不重复”的原则。本政策适用于2023年度，有效期至2025 年12 月31 日。各县（市）可参照执行。

附：年度市区信创产业政策申报表

附

年度市区信创产业政策申报表

单位：元

企业名称

（盖章）
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企业归属区域
统一信用代码
企业法人	电话
联系人	电话
银行账号	开户银行
申请补助（奖励）项目种类
申请补助

（奖励）额
真实性承诺	在此郑重承诺：所提供的材料真实可靠，无任何虚假成分，对所报资料的真实性负责并承担相应的法律责任。

特此承诺！

承诺人（法人代表）签字： 年 月 日
备注

说明：1.申请补助（奖励）项目种类指“上规模奖励”、“芯片流片补助”等。

2.申报表按种类填写，一项一表